各種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)及區(qū)別

電子灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運(yùn)行精密程度及時(shí)效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難點(diǎn)。下面就由廈門宏晨電子產(chǎn)品為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)以及目前市場上的

主要用途。

一、環(huán)氧樹脂

優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐水、耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

應(yīng)用范圍：變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

二、有機(jī)硅

優(yōu)點(diǎn)：有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點(diǎn)：粘結(jié)性能差、耐水性能差、本身材質(zhì)硬度低不適合外殼件灌封。

應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

三、聚氨酯

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為雙組份，分為主劑和固化.聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能、絕緣性能和耐候性能，他主要應(yīng)用在各種需要封裝的電子電器設(shè)備上。聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度可調(diào)節(jié), 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

聚氨酯灌封材料在電子行業(yè)中區(qū)別于環(huán)氧樹脂灌封膠和區(qū)別于有機(jī)硅樹脂灌封膠，克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆易黃變、內(nèi)應(yīng)力大的弊端，以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差、耐水性能差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。聚氨酯灌封膠，綜合滿足阻燃V0等級（UL）、環(huán)保認(rèn)證（SGS）等認(rèn)證，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：脈沖點(diǎn)火器、洗衣機(jī)控制板、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。

缺點(diǎn)：耐高溫能力不強(qiáng)，且容易起泡,須采用真空脫泡。

應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。