一 LED封裝導電膠、導電銀膠 導電膠是IED生產和封裝中不可缺少的膠水。 它對導電銀漿的要求是導電、導熱、剪切強度高、附著力強。 .

二.封裝工藝 

1、 LED封裝 的任務是將外引線連接到LED芯片的電極，保護LED芯片，提高出光效率。 關鍵工藝是安裝、壓焊和封裝。

2. LED封裝形式  LED封裝形式可以說是多種多樣的，主要是根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸、散熱措施和光輸出效果。 LED分為Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 

3. LED封裝工藝 

4.封裝工藝說明 

(1).芯片檢測 顯微鏡檢測：是否有機械損傷 和材料表面有麻點（lockhill） 芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 

(2). 展開 由于LED芯片在劃片后仍然排列緊密間距很小（約0.1mm )，不利于后續流程的運行。 我們使用擴片器將貼合芯片的薄膜展開，將LED芯片的間距拉長到0.6mm左右。 手動擴容也可以，但容易造成掉屑、浪費等不良問題。

(3)點膠   在LED支架相應位置涂上銀膠或絕緣膠。 （對于GaAs和SiC導電基板，帶背電極的紅、黃、黃綠芯片用銀膠。藍寶石絕緣基板的藍、綠LED芯片，用絕緣膠固定芯片。） LED封裝導電膠工藝難點 膠量的控制，LED封裝導電膠的膠體的高度和上膠的位置都有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠對儲存和使用都有嚴格的要求，所以銀膠的喚醒、攪拌和使用時間都是過程中須注意的事項。

(4)涂膠  涂膠與點膠相反，涂膠是用涂膠機將銀膠涂在LED的背面電極上，然后將背面有銀膠的LED安裝在LED支架上。 LED封裝導電膠的配膠效率遠高于點膠，但并不是所有產品都適合配膠。

(5)手動刺 將展開的LED芯片（有膠或無膠）放在刺臺治具上，將LED支架放在治具下方，用針將LED芯片一根一根刺到刺臺下方的相應位置 顯微鏡。 與自動貼片相比，手動刺具有優勢。 隨時更換不同的芯片很容易。 適用于需要安裝多個芯片的產品。

(6)自動貼裝  自動貼裝實際上是涂膠（點膠）和安裝的結合。 芯片有兩個主要步驟。 先在LED支架上涂上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴把LED芯片吸起來移動，然后放在相應的支架位置。 在自動上架的過程中，主要是要熟悉設備的操作和編程，同時調整設備的膠水和安裝精度。 在吸嘴的選擇上，盡量使用膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，尤其是藍綠芯片須使用膠木。 因為鋼水嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。